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HEDP溶液钢铁基体镀铜工艺的研究

张强 , 曾振欧 , 徐金来 , 赵国鹏

电镀与涂饰

采用赫尔槽试验和直流电解方法研究了HEDP镀液在钢铁基体上预镀铜的工艺过程,给出了最优镀液组成和最佳工艺条件:Cu~(2+)10 g/L,HEDP 160 g/L,K_2CO_360 g/L,pH 9.0,温度50℃,通气搅拌,阴极电流密度2 A/dm~2.试验结果表明,上述HEDP镀液组成简单、容易维护,不加任何添加剂的平均分散能力为62.21%,深镀能力为100%;可操作的阴极电流密度范围较宽,阴极电流密度为2 A/dm~2时的镀速达0.37μm/min;得到的半光亮铜镀层结合力良好、结晶细致.

关键词: 钢铁基体 , 镀铜 , 羟基乙叉二膦酸 , 镀液组成 , 工艺条件

钢铁表面四种预镀工艺比较

徐金来 , 赵国鹏 , 胡耀红

电镀与涂饰

从工艺配方和工艺条件、结合力、电流密度范围、分散能力,沉积速率、深镀能力、孔隙率和阴极电流效率比较了预镀镍、无氰碱性预镀铜、酸性预镀铜,氰化预镀铜四种钢铁表面的预镀工艺的性能特点.

关键词: 钢铁基体 , 预镀工艺 , 性能比较

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